충전가능 콤포짓트(PC)는 아말감의 대체재료로 개발되어 사용되고 있다. PC는 1-,2- 또는 3-spill, 적당량의 패키지, 콤퓰이나 시린지로 공급된다. PC는 섬유소 필러가 많이 첨가된 경우(Alert), 다공성 필러 입자가 많이 들어있는 경우(Solitaire), 또는 점도조절제가 들어있다는 점(Prodigy Condensable)에서 전,구치부용 콤포짓트와 다르다. PC는 중합깊이가 우수하고 중합수축도가 낮으므로 치간부 접촉이 있는 제 2급와동과 제 4급와동(MOD)에 사용하기에 적당하다. 본 장에서는 8종의 PC와 2종의 개량형 콤포짓트(Advanced Composites)의 임상적 특징을 설명비교하고자 한다. ① 임상용도 제Ⅰ급, Ⅱ급, Ⅳ급 와동 ② 특성 ▶필러 - 섬유소, 다공성 또는 불규칙한 입자 ▶필러의 함량이 많음(무게비 80%이상) ③ 장점 ▶다양한 제품 형태 - 콤퓰, spill, 시린지 ▶충전가능함 ▶중합깊이(5㎜ 이상) ▶방사선 불투과성 ▶강도가 중간∼높음 ▶견고성이 우수함 ▶중합수축률이 낮음 ▶마모도가 낮음(3.5㎛/년) ④ 단점 ▶새로운 기술이 필요함 ▶연마성이 떨어짐 ▶색조선택이 어렵다 ▶술후 과민성이 일어날 수 있음 ▶광선에 민감함 ■이장재(Liners) 와동에 PC를 충전하기 전에 유동성이 있는 콤포머(Compoglass Flow, Dyract Flow)나 콤포짓트(AELITEFLO, Flow-it!, Tetric Flow)를 불규칙한 내면과 치간 박스에 발라주어 이장재로 사용한다. 이장재와 PC사이의 결합력은 우수하다. 유동성있는 콤포머나 콤포짓트를 와동의 내면에 발라주면 PC에 대한 치면의 젖음성을 좋게하고 적합성을 증진시켜 술후 과민성을 감소시켜준다. ■메트릭스(Matrices) 다양한 크기와 형태의 메트릭스가 있으며 대표적인 제품으로는 Composi-Tight(Garrison Dental Solutions)와 Contact Matrix(Danville Engineering)가 있다. ■마무리와 연마 콤포짓트 수복물을 마무리용 바나 다이아몬드로 삭제하고 연마를 시행하여 평활한 면이 되게 한다. 가장 미세한 입자 크기로 연마하여야 가장 평활한 면을 얻을 수 있듯이 여러 PC중에서는 평균 입자 크기가 가장 작은 제품에서 가장 평활한 면을 얻을 수 있다. 아래 표에 나와 있는 PC 거칠기 정도는 Mylar 메트릭스로 덮고 중합한 경우를 서로 비교한 것이다. - 표면거칠기 정도 - 충전가능 콤포짓트(PC) Alert 0.24㎛ Glacier 0.08 3M Filtek P60 0.11 Prodigy Condensable 0.12 PYRAMID(Dentin) 0.09 Solitaire 0.10 SureFil 0.14 Synergy Compact 0.12 개량형 콤포짓트(AC) Tetrik Ceram 0.08 3M Filtec Z 250 0.07 ▶축구공 모양의 중간정도 다이아몬드 사용 ▶교합면 삭제-7406(Shofu), 치간면 삭제-7903 ▶Politip(Ivoclar) 또는 Diacomp(Brasseler)로 마무리/연마를 시행 ▶Luminescene(Premier, Abrasive Technology, Inc)로 최종광택을 냄