치주수술을 이용한 치은퇴축의 피개
 

 

 

  

 

 

●채중규 교수

■학력
연세치대 졸업
연세치대 치의학 박사

■경력
연세치대 치주과학교실 교수

 

치아가 완전 맹출한 경우의 치은 변연은 정상적으로 백악법랑경계부에서 0.5∼2mm 치관부상방에 위치하게 되는데, 이러한 치은 변연이 백악법랑경계부 하방으로 내려간 상태를 ‘치은퇴축’이라 한다. 이는 곧 치주결합조직섬유가 치근백악질 및 치조골을 따라 상실됐음을 의미한다. 치은퇴축은 연령과 함께 증가하는 경향도 있지만 병적현상과 치은에 대한 반복적인 외상의 누적적인 효과의 결과인 것으로도 볼 수 있다. 치은퇴축을 일으키는 원인으로는 잘못된 칫솔질, 치아의 위치 이상, 치주질환, 치조골의 열개, 고인대부착과 의원성 원인 등을 들 수 있다.

치은퇴축으로 노출된 치근면은 심미적인 문제점을 일으키고 치아우식증에 취약하며 지각과민증과 부적절한 치태축적을 유발할 수 있다. 치은 퇴축이 진행성으로 발생하거나 지각과민증으로 정상적인 구강위생술식을 시행하는데 방해가 되는 경우와 심미적인 문제를 유발하는 경우는 치근 피개를 해 줄 필요가 있다.

 

Miller(1985)는 치은퇴축을
Ⅰ급: 치은치조점막경계를 넘지 않는 치은퇴축으로 치간부의 부착수준은 정상인 경우
Ⅱ급: 치은치조점막경계 넘어까지 연장되는 치은퇴축으로 치간부의 부착수준은 정상인 경우
Ⅲ급: 치은치조점막경계 넘어까지 연장되는 치은퇴축으로 중등도의 치간부 부착상실이 동반됐거나 치아의 위치이상이 있는 경우

Ⅳ급: 치은치조점막경계 넘어까지 연장되는 치은퇴축으로 심한 치간부 부착상실이 동반됐거나 치아의 위치이상이 심한 경우로 분류했으며(그림 1),
Ⅰ,Ⅱ급의 경우 거의 완전한 치근 피개를 기대할 수 있지만, Ⅲ급의 경우 인접 치간부를 연결한 선 정도까지 피개되는 부분적 치근 피개만을 기대할 수 있으며, Ⅳ급의 경우는 피개가 거의 불가능하다고 했다.

노출된 치근면의 피개를 위해 치주영역에서 사용되는 치근 피개 술식으로는 측방변위 판막술과 치관변위 판막술, 반원형 치관변위 판막술을 포함한 유경치은이식수술과 유리치은이식술, 상피하결합조직이식술, 차단막을 이용한 조직유도재생술을 이용한 술식 등이 치주 임상에서 행해지고 있다.
이러한 다양한 치근 피개술식 중 임상적으로 가장 널리 사용되는 술식인 유리치은이식술과 상피하 결합조직이식술에 대해 살펴보면, 유리치은이식술이 처음 Sullivan(1968)에 의해 소개될 때에는 부착치은의 폭을 증가시키기 위한 술식과 피개 술식으로 소개됐으나, 노출된 치근면이 무혈관성 표면이므로 피개 술식으로 사용시 예후가 좋지 않아 주로 부착치은의 폭을 증가시켜주는 술식으로만 사용됐다.

그러나 Halbrook(1983), Miller(1985) 등은 치은이식술시 두꺼운 이식편을 사용하고, 노출된 치근면을 치근활택술 후 citric acid 또는 tetracycline으로 처치하고 사강을 없애기 위해 촘촘한 봉합 방법을 사용할 경우 치은이식술을 이용한 치근 피개시에도 높은 성공률을 보고했다.

 

치은이식술 방법을 이용한 치근피개 술식을 살펴보면, 수여부를 형성한 후, curett과 back action chisel을 이용해 철저히 치근활택술을 하고 citric acid 또는 tetracycline을 이용해 치근면 처치를 한 후, 구개부에서 1.5∼2cm 정도 두께의 이식편을 채취해 수여부에 위치시킨 후, 촘촘히 봉합해 준다(그림 2~그림 7). 공여부인 구개부에는 치주포대를 붙이기 어