“새로운 레진제품 신협에서 만나보세요.”
서울치과의사신용협동조합(이사장 홍성태·이하 서치신협)은 오는 23일(화) 서치신협 4층 대강당에서 조합원들을 대상으로 ‘ESTELITE ∑ RESIN’ 세미나를 연다.
서치신협은 최근 도쿠야마 쯔꾸마 연구소 연구실장인 마사유키 후지타 씨를 연자로 초청, 신제품 ‘ESTELITE ∑ RESIN’과 6세대 본딩 시스템의 성능과 임상응용에 관한 세미나를 개최한다고 밝혔다.

서치신협이 주최하고 (주)미동양행이 후원하는 이번 강연은 오후 7시부터 8시30분까지 진행되며 선착순 80명만 전화 신청을 받는다.
참석자들에게는 ONE UP BOND F PLUS 1KIT(mini), ESTELITE SIGMA PASTE 1EA(mini) 등 10만원 상당의 제품을 증정한다.
참가문의 : 서치신협 02-332-1601(내선 2번)  윤선영 기자 young@kda.or.kr