치과에서의 CO2레이저 응용
(Application of CO2laser in dentistry)

김 미 은 교수
단국치대 구강내과

 

 

서언

치과용 레이저는 두가지 기본 유형으로 나뉜다. 한가지는 비접촉형으로서 정초점기법(focusing)과 탈초점기법(defocusing)을 동시 사용할 수 있다. 즉 CO2레이저가 대표적인 예이다. 다른 하나는 접촉형으로서 정초점기법을 사용하는 경우이다. 이 경우에는 탈초점기법으로 하여 비접촉형으로도 사용할 수 있다. 아르곤, Ho:YAG, Nd:YAG, Er:YAG가 대표적인 예이다.

비접촉형에 속하는 CO2레이저를 치과에서 사용시 볼 수 있는 문제점 중의 하나가 광섬유 전달계(fiberoptic delivery system)를 사용할 수 없어 반사경이 부착된 관절경 전달계(articulating arm delivery system)를 사용해야 한다는 점이다.

구강내 특성상 근접하기가 까다롭기 때문에 최근에는 도파관 전달계 (hollow waveguide delivery system)를 이용하여 관절경이 필요치 않게 되었으며 구강의 모든 부위에 접근이 용이하게 되었다.

CO2레이저는 구강연조직의 절제 또는 절개에 주로 사용되며 평균출력 설정은 대부분 4∼6W이지만 술자의 기술에 따라 다양하게 설정할 수도 있다.

또한 CO2레이저는 비접촉식으로 넓고 얕은 연조직 표층부 병소를 박리해내는 데에도 매우 유용하다. 탈초점 방식으로 낮은 출력 즉 2∼3W로 시행하여 조직을 응고 표백시켜 하부조직과 분리되도록 하여 표층부 조직을 완전 제거하는 데 매우 효과적이다.
CO2레이저는 지혈효과와 절개능력이 뛰어나 구강연조직의 병소의 치료에 매우 효과적이나 치아삭제 등 치아관련 치료에는 거의 사용되지 못하고 있는 것이 단점이다.

여기에서는 CO2레이저를 치과에서 어떻게 유용하게 활용할 수 있는 지를 검토키로 한다.

 

De-epithelialization

치주 손상에 대한 성공적 치료는 치근표면의 신생 백악질에 치주인대 섬유가 새로이 부착되느냐에 달려 있다. 치유표면을 따라 창상 인접조직으로부터 상피의 치근단 증식은 치근 표면과 지지치조골사이에 새로운 결체조직 부착의 형성을 방해한다(79).
이러한 상피의 하방 증식을 지연하기 위하여 많은 술식이 제시되고 있다(43,78,81). 최근에는 부착이 나타날 때까지 충분히 긴 시간 동안 형태를 유지해줄 수 있는 흡수성 barrier membrane이 출현하기 까지는 CO2레이저를 사용하여 상피를 배제하는 방법이 제시되었다(87-93,98).
CO2 에너지가 치은 조직에 의해 흡수되는 것은 세포내 수분의 기화가 발생하는 양태로 조절될 수 있다. 왜냐하면 CO2 파장과 치은 조직간의 상호작용이 깊이가 0.1∼0.3 mm정도로 매우 얕기 때문에 창상 수축이 훨씬 적으며 염증반응을 감소시킨다(86).
여러 연구결과로 볼 때 CO2에너지를 full-thickness mucoperiosteal flap에 적용하면 상피를 완전 제거함에도 불구하고 하부 결체조직은 손상을 입지 않는다(86).

 

치은 절제술 gingivectomy

CO2레이저를 이용하면 치은 절제술도 용이하다. 치은부위를 7W의 연속파 모드로 삭제할 수 있다. 치간의 큰 구경의 모세혈관은 다소 출혈이 남아 있을 수 있다. 그러나 전반적으로 CO2레이저에 의한 생물학적 반창고(char layer)가 절제부위에 남아 있게 된다. 이는 periodontal dressing을 할 필요가 없게 만든다. 단지 chlorhexidine gluconate 0.12% 용액만 사용하면 충분하다.

 

치은 성형술 (gingivoplasty)

주위 치은보다 두터운 치은들을