얇은 Band를 사용할 것

2급 와동의 레진수복에 사용되는 방법과 기구는 많지만 일반적으로 사용되는 것 중 하나는 아말감 밴드를 사용하는 것입니다.

그런데 보통 사용하는 아말감 밴드는 두께가 50㎛ 정도로 상당히 두껍기 때문에 아무리 사용을 잘 하더라도 tight contact을 얻기가 쉽지 않습니다.
이런 경우 두께가 절반 정도인 Ho-band(그림 1)의 사용을 권합니다. Ho-Band는 원래 개발자인 중국인의 이름을 따서 만들어진 것으로 이 제품은 보통 아말감 밴드 두께의 절반 정도인 25㎛로 매우 효과적입니다. 제품은 dead soft한 것을 선택하는 것이 좋고 상당히 fragile하기 때문에 사용 시 주의해야 합니다.

Tight contact을 얻는 두 번째 요령은 그림 2와 같이 밴드를 장착한 후 아말감 Ball burnisher를 이용해서 box 내면을 burnishing하는 것입니다. 이렇게 하면 contact 부위에서의 적합성을 증가시킬 수 있습니다. 세 번째 요령은 2급 와동(그림 3)에서 레진을 교합면까지 충전 후 중합 직전 그림 2와 같이 인접면 쪽의 밴드 마진을 핀셋이나 1/2 Hollenback carver 등을 사용하여 반대쪽으로 밀어주는 것입니다.

이렇게 하면 레진의 flowable한 성질 때문에 marginal ridge 쪽으로 tight contact을 얻는 데 도움을 얻을 수 있습니다.
그리고 그림 4와 같이 마지막으로 최종 중합 후 band를 빼낼 때 충분히 중합시킨 후 제거하는 것이 파절 등의 위험을 줄일 수 있고 band를 빼낼 때는 가위로 한쪽을 자른 다음 Hemostat 등으로 쥐고 교합면 방향이 아닌 buccal이나 lingual 쪽으로 빼내는 것이 좋습니다.
<위 원고는 ‘조이풀 아이디어’에서 발췌한 내용이며
판권은 ‘나래출판사’에 있습니다.>

1. 25㎛ 두께의 Amalgam band인 Ho-Band
2. Amalgam burnisher로 contact 포인트를 문지른다
3. 중합직전 1/2 Hollenback carver로 band를 인접치아쪽으로 밀어준다
4. 중합 후 Hemostat로 band를 제거하는 모습