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[이성복 교수의 지상강좌] 다양한 표면처리와 테세라의 결합

관리자 기자  2009.10.29 00:00:00

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이성복 교수의  지상강좌


다양한 표면처리와 테세라의 결합


연재순서


I. 다양한 표면처리와 테세라의 결합
II. 테세라를 이용한 자연치아 심미보철
III. T-table core design과 임플란트 보철
IV. 테세라를 이용한 임플란트 전악보철

 

다양한 표면처리와 테세라의 결합

 

1. 심미 치과 재료의 현실적 문제

 

현재까지 구치부의 다수치아를 수복하기 위하여  가장 광범위하게 사용되어왔던 고정성 보철물은 귀금속-도재수복물이며, 마찬가지 이유로 임플란트 보철에 있어서도 심미적인 이유로 안정적이고 심미적인 재료의 사용이 증가하는 추세이다. 그런데 불행하게도 계속되는 금값의 상승으로 귀금속 의존도를 낮추고자 하는 치과계의 움직임 또한 예사롭지 않다.


도재 외에 사용할 수 있는 구치부 심미 보철물로는 복합레진이 있다. 복합레진은 도재와 달리 취성이 적고 법랑질보다 낮은 강도를 가지므로 대합치를 마모시키지 않는 장점을 가진다. 또한 임플란트 보철물에서는 Skalake1에  의한 이론적 모델에서 레진을 이용하여 형성한 교합면은 확실히 골유착성 경계의 수면과 건강상태에 영향을 미치는 외상이나 충격 형태의 힘을 감소시키는 효과가 있다고 하였으나 이는 단순한 실험실적 모델일 뿐이다. 그러나 레진 교합면은 낮은 강도로 인한  급속한 마모, 대합치 정출, 레진치아의 파절 또는 변색 등으로 인해 빈번한 수리나 교체가 필요하였으며 그로인하여  사용이 제한되어왔다.  


최근, 이전의 복합레진의 단점을 보안한  치과용 도재를 대체할 수 있는 강도 및 심미성이 증가된  강화형 복합레진이 개발되었다. 이 재료는  치과 임플란트에 대한 충격완화라는 장점이 제시되며 임플란트 보철물 전장재로 추천되었다. 또한 고온에서 도재 소성시 생길 수 있는 금속하부구조물의 변형을 최소화 할 수 있다는 장점이 있다. 그러나 여전히 금속과 레진과의 결합 실패가 빈번하게 나타내며, 금속과 레진의 기계적 유지를 위한  bead의 처리는  bead가 차지하는 공간만큼 치아 삭제 량이 많아지거나 레진이 올라가는 공간의 제한으로 보철물의 심미성에 문제를 가져올 수 있는 단점을 가진다.

 

2. 압축강화형 복합레진에의 한 새로운 시도

 

  본 교실에서 시행한 4년 전의 실험실적 연구에서 사용된 압축강화형 복합레진인 TESCERA ATL (Bisco, Schaumburg, USA)는 제작시 열, 압력 빛을 수중에서 동시에 중합하여 기포발생을  억제하고 산소 방해층이 생기지 않는 시스템으로 심미적인 측면뿐 만 아니라 강도적인 측면에서도 구치부 수복물로 사용하기에 부족함이 없음이 밝혀졌다. 또한 도재와 달리 파절시 수리가 용이하며  및 도재 소성시 나타날 수 있는 금속주조물의 변형이 없는 비교적 쉬운 기공과정 등 레진교합면의 장점을 고스란히 가지고 있다.


이 연구에서는 고온에서 금속에 융착되어 우수한 화학적 결합력을 나타내는 도재 오팩층을 금속위에 축성하였으며,  그 위에 기공과정상 조작이 쉽고 완성 후 수리에 용이하며 도재와 유사한 심미성과  강도를 가지는 압축 강화형  레진을 축성하는  새로운 축성방법을 사용하였다. 또한 도재 오팩층과  레진간의 결합력을 증가시키기 위하여 sandblasting, hydrofluoric acid etching을 이용한 미세 기계적 유지 를 얻는 방법과 primer, bonding도포를 이용한 화학적 유지를 얻는 방법을 단독 또는 복합적으로 사용하였다. 이 새로운 축성방법은  도재와 레진의 장점을 최대한 살릴 수 있는 방법이며 구치부 심미 보철물의 제작시 깨지기 쉬운 도재의 대체방법으로 사용될 수 있을 것으로 생각된다.  

 

3. SEM 관찰; 도재 오팩층의 표면처리전과 후의 도재 표면과 도재 오팩층과 압축 강화형 레진사이의 파절 양상을 전자 현미경으로 관찰 하였다. (SEM.1~3)
sandblasting처리와 에칭처리를 함께 한 시편에서 크고 불규칙한 둔각을 가진 표면에 미세하고 깊은 구멍들이 나타났으며, 이와 같은 도재 오팩층의 표면의 변화로  레진과의 결합력이 증가됨을  알 수 있다.

 

4. 임상 실제

 

도재 오팩층 위에 화학적 처리 (primer+bonding) 하거나 기계적 처리(sandblasting+etching) 와 화학적 처리(primer+bonding) 한 경우는  금속 도재 수복물에 비하여 낮은 결합강도를 보이나 금속 레진 수복물과 유사한 결합 강도를 보이므로 임상에서 금속 레진 수복물의 대용으로 사용이 가능하다는 결론을 얻었다.


도재 오팩층의 표면 처리는 화학적 처리(primer+bonding)가  기계적 처리(sandblasting+etching) 보다 중요한 역할을 함을 알 수 있었다.(그림.1~18)

그러나 도재 오팩층 위에 레진 축조시 도재 금속 수복물에 비하여 낮은 결합강도를 가지는 것으로 보아 레진의 경화 시 발생하는 수축이 도재 오팩층과 금속 결합에 영향을 미치것으로 사료되며 향 후 이에 대한 연구가 필요할 것으로 사료된다. 

 

 

 

 


(SEM.1) 표면처리하지 않은 도재 오팩층은 sandblasting 처리된 도재 오팩층보다 크고 불규칙한 둔각의 거칠기를 가진다.

 

(SEM. 2) 불산 에칭처리된 도재 오팩층의 표면은 미세하고 깊은 channel과 pore들이 나타났다.

 


(SEM.3) Sandblasting 처리와 에칭처리를 함께 한 시편에서 크고 불규칙한 둔각을 가진 표면에 미세하고 깊은 구멍들이 나타났으며, 이와 같은 도재 오팩층의 표면의 변화로 레진과의 결합력이 증가됨을 알 수 있다.

 


 
<그림 1> Nonprecious metal coping

 


 
<그림 2> Porcelain opaque layering

 


 
<그림 3> Sand blasting (40~50μm Al2O3)

 


 
<그림 4> HF(9.5%) etching on Porcelain opaque layer

 


 
<그림 5> Porcelain primer application & drying

 


 

<그림 6> One-step bonding(Bisco, USA)

 


 
<그림 7> Inner staining with Tescera Composite

 


 
<그림 8> 1st layer (Dentin Tescera ATL), 2nd layer(Body Tescera ATL)build-up

 


 
<그림 9> Press with 60~70 psi, then light curing

 


 
<그림 10> Heat curing in water with pressure of 60~70 psi

 


 
<그림 11> Use Oxygen scavenger during heat curing

 


 

<그림 12> Sand blasting (40~50μm Al2O3)

<그림 13> One-step bonding(Bisco, USA)


 


 

<그림 14> 2nd layer build-up; Incisal Tescera ATL

 


 
<그림 15> 7-unit Tescera ATL bridge

 


 
<그림 16> Completion of final restoration

 


 

<그림 17> before insertion of the restoration

 


 
<그림 18> Final result with Tescera ATL bridge