ALL-BOND SE 첫 선

비스코덴탈아시아, ‘제7회 S.A.D 심포지엄’(28일)

테세라(TESCERA)를 이용한 심미수복의 최신 트렌드를 심도 있게 접할 수 있는 세미나가 마련됐다.
비스코덴탈아시아가 마련한 제7회 S.A.D Symposium이 오는 28일 소공동 롯데호텔 2층 에메랄드 룸에서 열린다.

이번 심포지움은 우수한 본딩제 회사로 명성이 높은 비스코에서 1년 만에 다시 선보이는 세미나로 Self Etching Adhesive인 ALL-BOND SE의 첫 선을 보이는 자리다.
이번 세미나에서는 ALL-BOND SE를 이용해 테세라 Sensitivity를 해결하는 방법과 테세라를 이용해 간접 레진 수복의 활용 방안들을 소개하며, 최근 화두가 되고 있는 Self Etching을 이용한 IDS(Immediate Dentin Sealing) 테크닉을 접할 수 있는 기회를 제공한다. 또한 임플랜트 진료에 있어 테세라를 활용하는 방법을 함께 소개할 예정이다.

주요 강연으로는 ▲최상윤 원장이 연자로 나서 ‘2010 치아미백의 트렌드와 최신경향’에 대해 설명할 예정이며, ▲최경규 교수가 접착에 대해 ▲최승호 원장이 테세라 시스템을 이용한 구치부 심미수복을 ▲이성복 교수가 테세라 일반보철과 임플랜트 보철의 성공 비법 등을 강의할 예정이다.
특히, ALL-BOND SE를 개발한 미국 비스코사의 서병인 박사가 직접 제품을 소개하고, 이와 함께 지르코니아 본딩에 대한 팁들도 함께 전달할 계획이다.

비스코덴탈아시아의 관계자는 “제품의 개발자가 직접 연자로 나서는 만큼 조금 더 자세하고 다양한 내용들이 기대된다”고 밝혔다.
한편, 모든 참가자들에게는 16만원 상당의 ALL-BOND SE를 무료로 증정하며, 다양한 샘플들을 접할 기회를 제공한다.  

전수환 기자 parisien@kda.or.kr