결과 비스코덴탈아시아, 7회 S.A.D 심포지엄
테세라 시스템 이용 심미수복 소개

테세라(TESCERA) 시스템을 이용한 간접레진 수복의 활용법을 자세히 소개한 세미나가 열렸다.   
(주)비스코덴탈아시아가 주최하고 (주)씨유덴탈이 후원한 제7회 S.A.D Symposium이 지난달 28일 소공동 롯데호텔 2층 에메랄드 룸에서 개최됐다.
100여명의 치과의사들이 참가한 이번 심포지엄은 본딩제 회사로 명성이 높은 비스코덴탈아시아가 1년 만에 다시 선보인 세미나로 Self Etching Adhesive인 ALL-BOND SE의 첫 선을 보여 화제가 됐다. 

세미나에서는 ALL-BOND SE를 이용해 테세라 Sensitivity를 해결하는 방법과 테세라를 이용해 간접 레진 수복의 활용 방안들을 자세히 소개했으며, 최근 화두가 되고 있는 Self Etching을 이용한 IDS(Immediate Dentin Sealing) 테크닉과 임플랜트 진료에 있어 테세라를 활용하는 방법을 심도 있게 강의했다.  

세미나의 주요 내용으로는 ▲최상윤 원장이 ‘2010 치아미백의 트렌드와 최신경향’에 대해 강의했으며, ▲최경규 교수가 ‘접착, 알고보면 쉽다’ ▲최승호 원장이 ‘테세라 시스템을 이용한 구치부 심미수복’ ▲이성복 교수가 ‘테세라 일반보철과 임플랜트 보철의 성공 비법’ 등의 강연을 펼쳤다.   
특히, ALL-BOND SE를 개발한 미국 비스코사의 서병인 박사가 직접 제품을 소개하며, 신제품 프라이머 등 지르코니아 본딩에 대한 다양한 팁들을 함께 전달해 주목을 받았다.

심포지엄 참가자들은 예정된 시간을 넘겨 진행된 세미나에 끝까지 자리를 지키는 집중력을 보이며 “최신의 심미수복 트렌드를 접할 수 있는 기회였다. 실제 임상에 바로 적용 가능한 내용들이 유익한 강연회였다”고 입을 모았다.

비스코덴탈아시아 관계자는 “앞으로도 개원가에 테세라 시스템에 대한 정확한 정보를 알리기 위해 유익한 강연회를 지속적으로 마련하겠다”고 약속했다.
한편, 모든 참가자들에게는 16만원 상당의 ALL-BOND SE와 다양한 샘플, 참가부스들이 마련한 경품들이 무료로 증정됐다.  

전수환 기자 parisien@kda.or.kr