3M과 함께하는 임상강좌 (3)·끝
박성호 연세치대 교수

복합레진의 중합수축과 base의 사용

중합수축과 stress를 얘기할 때 빼놓을 수 없는 것이 Configuration(C)factor 입니다. C factor란 와동 내에서 접착되지 않은 면의 면적에 대한 접착된 면의 면적을 말합니다. 예를 들면 정육면체 모양과 같은 1급 와동을 형성하여, 여기에 접착을 통하여 복합레진 수복을 하였다고 가정할 때, 접착이 된 면적은 접착이 되지 않은 면(교합면)의 5배가 되어 c factor 는 5가 됩니다(그림 6). C factor 가 높은 경우는 접착의 면에서는 유리하겠지만, 그만큼 중합수축의 stress 를 많이 받을 수 있다는 면에서는 불리한 요소가 되겠습니다. 이렇게 본다면 1급 와동, 3급 와동 등은 C factor 가 일반적으로 높고, 4급 와동의 c factor는 낮습니다. 2급과 5급은 그 중간 정로로 볼 수 있습니다.

와동의 크기가 크고 c factor도 높은 상태라면, 중합수축의 stress 가 높게 나타나서, 불리한 요소로 작용할 것입니다. 이러한 경우라면, 기저재를 사용하여 복합레진의 양을 줄여 준다면, 복합레진의 중합수축의 stress 를 감소시켜주는데 효과적일 것입니다. 복합레진 수복 시 가장 많이 사용하지만 기저재는 광중합글라스아이노머 입니다. 하지만 기저재를 사용하게 되면 단점도 나타나게 되는데, 접착의 관점에서 본다면, 접착되는 면적이 줄게 되어 전체적인 와동의 유지력이 줄어들 것입니다. 글라스아이노머는 치질과의 접착강도가 복합레진에 비하여 훨씬 약하고, 복합레진과 글라스아이노머와의 접착강도도 높지가 않기 때문입니다.

구치부 수복을 할 때 본딩의 방법에는 selective bonding 과 total bonding 방법이 있습니다. 와동 전체를 접착에 이용하는 것을 total bonding 기법이라고 합니다. 즉 와동 전체를  접착의 수단으로 사용하는 것입니다. 이에 비하여 글라스아이노머 등의 기저재를 사용하고, 와동에서 기저재 이외의 부위 만을 접착의 수단으로 사용하는 기법을 selective bonding 기법이라고 합니다. Total bonding 기법은 접착에는 유리하지만 과도한 stress 를 주기 쉽고, selective bonding 기법은 복합레진의 양을 줄여줘서 중합수축의 stress 는 적게 발생시키지만, 접착의 면에서는 불리한 점이 있습니다. 따라서 total bonding 기법은 와동의 크기가 크지 않은 경우, 상아질이 많은 부분을 차지하고 있어서 접착을 극대화할 필요가 있는 경우에 주로 사용하며, selective bonding 기법은 와동의 크기가 크고 깊은 경우에 시행하는 것이 유리할 것입니다.

그렇다면 중합수축이 제일 적은 재료를 사용하는 것이 제일 중요할까요. 물론 복합레진의 중합수축의 양이나 힘은 복합레진을 평가하는 중요한 성질이기는 하지만, 복합레진의 여러 특징 중의 하나일 뿐입니다. 물론 중합수축도 적으면서 조작성, 물성까지 뛰어나면 제일 좋겠지만 그렇지 않은 경우도 참 많이 있습니다. 비록 중합수축은 크게 나타나지만 적적한 점층법을 구사하고, 기저재 등을 사용하면 중합수축에 의한 문제를 많이 줄일 수 있습니다. 물론 중합수축이 전혀 되지 않는 물질이 나온다면 이러한 작업들이 모두 필요없이 간편하게 충전할 수 있을 것입니다. 앞으로 머지 않은 장래에 이러한 물질이 개발되기를 기대합니다

현재 출시되는 복합레진 중 3M ESPE사의 Filtek P90 이 중합수축의 양과 힘에서 다른 복합레진에 비하여 월등히 작게 나타납니다 (그림 7, 그림 8). 기존의 복합레진이 BisGMA를 기본으로 하는 단량체를 이용한 반면에 이 재료는 Silorane 이란 단량체를 기본으로 하는 것으로 중합의 양상 자체가 달라서 기존의 재료에 비하여 중합수축이 작게 나타납니다. 단 사용자의 입장에서 조금 불편한 점은 반드시 Silorane으로 구성된 전용의 접착제와 함께 사용해야 한다는 점입니다.