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디오, GAMEX서 보철 신제품 최초 공개

Screw Retained Type ‘DeSR Abutment’ 소개
디오나비, 풀아치, VUV 임플란트 등 제품 선봬

 

디지털 덴티스트리 선도기업 디오는 오는 23일부터 24일까지 양일간 서울 코엑스에서 열리는 ‘GAMEX 2023’에 참가한다고 밝혔다.


디오는 이번 전시회에서 ‘세상 쉬운 보철 디자인’, ‘세상 편한 시멘트 없는 보철’, ‘세상 빠른 원데이 보철’을 슬로건으로 Cementless 보철 시스템 워크플로우를 선보인다.


특히 국내 임플란트 기업 최초로 개발한 보철 디자인 소프트웨어 ‘DIO ECO CAD’와 Cementless 보철 시스템의 핵심인 Screw Retained Type ‘DeSR Abutment’를 신제품으로 처음 공개, 글로벌 기술력을 선보일 계획이다.


이번 전시에서 처음 공개하는 ‘DeSR Abutment’는 Cementless Direct Crown 방식으로 잔류 Cement 문제를 완벽하게 해결한 보철 시스템이다. 현재 시장에서 Cementless type 보철은 Link나 Collet을 사용하는 반면, ‘DeSR Abutment’는 Screw만으로 Crown을 체결하는 심플한 설계로, 누구나 쉽게 사용할 수 있다.


또 디오의 라이브러리만 있으면 전용 밀링장비, Tool, 기공소 없이도 ‘DeSR Abutment’를 이용해 Cementless Direct Crown을 직접 제작할 수 있다.


아울러 전치부에서는 심미적인 보철 제작이 가능하고 구치부의 Vertical Dimension이 5mm인 경우에도 간편하고 유연한 보철 프로세스를 제공한다는 특징이 있다.


이 밖에도 디지털 가이드 시스템 ‘디오나비(DIOnavi.)’, 무치악 환자를 위한 디지털 무치악 임플란트 시스템 ‘디오나비 풀아치(DIOnavi. Full Arch)’, 글로벌 누적 판매 90만 개를 돌파한 ‘DIO VUV Implant’, 디지털 교정 시스템 등 글로벌 시장을 선도하고 있는 디지털 솔루션 풀라인업도 함께 전시한다.


이창민 디오 마케팅본부장은 “신제품 ‘DeSR Abutment’와 ‘DIO ECO CAD’는 Cementless 보철 시스템의 핵심기술이자 글로벌 톱티어 기술력의 제품”이라며 “이번 ‘GAMEX 2023’에서 Cementless 보철 시스템의 완성과 함께 디지털 보철 워크플로우를 직접 체험할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 


한편 디오는 ‘GAMEX 2023’ 현장에서 ‘DeSR Abutment’ 현장 판매 프로모션과 핸즈온 등 다양한 이벤트 역시 진행할 계획이다.