디지털 덴티스트리 선도기업 디오는 오는 30일과 31일 양일간 부산 벡스코에서 개최되는 2024년 부산지부 종합학술대회(이하 BDEX 2024)에 참가한다.

디오는 이번 전시에서 시멘트리스 보철시스템의 핵심 ‘DIO UV+ Abutment’를 필두로 풀 디지털 보철 솔루션 ‘DIO Ecosystem’과 함께 ‘DIO Cementless Prosthetics System’의 독보적인 디지털 보철 진료 기술력을 선보인다.

또 디지털 임플란트 ‘디오나비(DIOnavi.)’, 디지털 무치악 임플란트 ‘디오나비 풀아치(DIOnavi. Full Arch)’, 세계 최초 초단위 광활성화 표면처리 시스템 ‘DIO VUV Implant’, 디오 디지털 교정 ‘DIO Ortho navi.’ 등 글로벌 덴티스트리를 선도하고 있는 풀 디지털 솔루션으로 참관객들을 맞이한다.

이 밖에 뛰어난 식립 정확도와 시술 편의성으로 많은 사랑을 받고 있는 디오나비(DIOnavi.)의 전용 써지컬 키트 ‘DIOnavi. Master Kit’를 ‘DIOnavi. Master S Kit’로 리뉴얼해 출품한다. 기존 키트 대비 단순해진 드릴링 프로토콜, 향상된 드릴 절삭력, 개선된 Double Contact, 사용 편의성과 시인성을 높이는 등 다방면에서 업그레이드됐다.

아울러 31일 A 강연장에서 펼쳐지는 학술대회에서는 치의학 대가 Neil Meredith 교수가 ‘Full Arch implant Supported Bridgework-The Aesthetic Perspective’을 주제로 디오나비 풀아치(DIOnavi. Full Arch)와 관련한 강연을 펼칠 예정이다.

이창민 디오 마케팅팀 이사는 “디오는 풀 디지털 솔루션의 완벽화를 목표로 끊임없이 연구개발하고 혁신을 주도하고 있”며 “이번 BDEX 2024에서 디오의 풀 디지털 솔루션과 시멘트리스 보철시스템 풀 라인업을 선보여 글로벌 덴티스트리 선도기업의 명성을 이어가겠다”고 말했다.