디오임플란트(이하 디오)가 차세대 임플란트 솔루션을 앞세워 글로벌 입지를 키워가고 있다.

디오는 지난 9일부터 10일까지 튀르키예 이스탄불에서 개최된 튀르키예 구강임플란트학회(TOİD) 제35회 국제학술행사에 플래티넘 스폰서 자격으로 참가했다고 밝혔다.

TOİD 국제학술행사는 전 세계 구강임플란트 분야의 권위 있는 학술행사로 최신 임상 연구와 기술 동향을 공유하는 자리다.

이번 학술행사에서는 최병호 명예교수가 한국 연자로 초청돼 ‘즉시 임플란트 식립을 위한 Digital Workflow’를 주제로 강연을 진행했다.

특히 디오는 이번 학회를 통해 UFIII를 공식 론칭했다. 최근 CE MDR 인증을 완료하며 유럽 시장 진출 기반을 확보한 UFIII는 이번 국제학술대회를 통해 글로벌 무대에 처음 공개됐다. UFIII는 약한 골질에서도 안정적인 초기 고정력을 확보할 수 있도록 특화된 임플란트로 현장 참관객들의 높은 관심을 받았다.

디오 관계자는 “TOİD 국제학술행사는 세계 각국의 치과 의료진과 직접 소통하며 디오의 기술력과 경쟁력을 알릴 수 있는 뜻깊은 자리였다”며 “이번 학회를 시작으로 튀르키예 법인 사업 성장이 가파르게 이어질 것으로 기대한다. 또 오는 4월 IDEX 2026 국제 전시를 비롯해 주요 글로벌 행사를 통해 시장 확대를 본격화해 나가겠다”고 밝혔다.